آنتروپیک مجوز انتشار مجدد مدل Mythos را برای برخی سازمانها دریافت کرد
دولت آمریکا پس از دو هفته ممنوعیت، به آنتروپیک مجوز داد تا مدل هوش مصنوعی میتوس ۵ را برای سازمانهای مهم عرضه کند.
آمادهسازی کوالکام برای رفرش اسنپدراگون X2؛ کمبود حافظه عرضه X3 را به تأخیر انداخت
پردازندههای رفرش Snapdragon X2 با فرکانسهای بالاتر از راه میرسند.
انویدیا معماری نسل بعدی خود را آماده میکند؛ Blackwell-Next در کرنل لینوکس مشاهده شد
آپدیتی در کرنل لینوکس ۷.۲ به Blackwell-Next اشاره دارد که احتمالاً معماری نسل بعدی پردازشگرهای گرافیکی انویدیا خواهد بود.
طرح سندیسک برای عبور از بحران کمبود HBM: ادغام حافظه NAND و پردازنده در یک تراشه
سندیسک برای عبور از بحران کمبود حافظههای HBM، تراشههای ترکیبی متشکل از پردازنده و حافظه NAND را پیشنهاد داد.
ترند جدید تبلیغات؛ برندها مخفیانه درحال استفاده از اینفلوئنسرهای هوش مصنوعی هستند
برندها با کمک اینفلوئنسرهای هوش مصنوعی سعی دارند رضایت مشتریان از محصولات خود را نشان دهند.
باگ خطرناک هوش مصنوعی Codex میتواند SSD شما را در کمتر از یک سال خراب کند
باگ خطرناک ابزار OpenAI Codex میتواند در یک سال ۶۴۰ ترابایت لاگ روی حافظه SSD بنویسد.
ترفند جدید OpenAI چهره واقعی مدلهای هوش مصنوعی را پیش از عرضه برملا میکند
شرکت OpenAI با روشی جدید مانع از آن میشود که مدلهای هوش مصنوعی متوجه آزمونهای ایمنی شوند و رفتار خود را تغییر دهند.
توافق OpenAI و Getty Images؛ تصاویر باکیفیت به نتایج ChatGPT میآید
شرکت OpenAI با امضای یک قرارداد چندساله با Getty Images، از این پس تصاویر باکیفیت و دارای مجوز این آژانس را در ChatGPT نمایش میدهد.
اتحاد اینتل و AMD: استاندارد جدید پردازش هوش مصنوعی در پردازندههای x86 معرفی شد
فناوری جدید اینتل و AMD امکان انجام محاسبات هوش مصنوعی روی پردازندهها را با مصرف انرژی کمتر فراهم میکند.
هشدار عصبشناسان: هوش چتباتها را با خودآگاهی اشتباه نگیرید
عصبشناسان میگویند میگویند کاربران نباید در تله بیفتند و پاسخهای همدلانه چتباتها را با خودآگاهی و احساسات واقعی اشتباه بگیرند.
هزینههای سرسامآور فاکسکان؛ قبض برق دیتاسنترهای جدید انویدیا به ۱.۳ میلیارد دلار میرسد
ساخت دیتاسنترهای هوش مصنوعی مبتنی بر معماری NVIDIA Vera Rubin برای هر تأسیسات ۱ گیگاواتی تا ۴۷ میلیارد دلار هزینه در بر خواهد داشت.
TSMC با فناوری CoPoS هزینه تولید تراشه را ۳۰ درصد کاهش میدهد
TSMC با فناوری CoPoS و زیرلایههای شیشهای به جنگ CoWoS میرود.